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中科光智(重庆)科技有限公司杨自良获国家专利权

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龙图腾网获悉中科光智(重庆)科技有限公司申请的专利一种简单紧凑的多片晶圆上料装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224205606U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520923896.4,技术领域涉及:H10P72/30;该实用新型一种简单紧凑的多片晶圆上料装置是由杨自良;秦占阳;唐鑫;林鸿飞设计研发完成,并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种简单紧凑的多片晶圆上料装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种简单紧凑的多片晶圆上料装置,包括晶圆模组和顶针模组,晶圆模组包括晶圆台,晶圆台上设有晶圆固定装置,还包括托盘模组,托盘模组包括托盘和旋转动力件,在托盘上沿周向均布有多个晶圆放置孔,晶圆放置孔处用于放置晶圆,在托盘的中间位置连接有托盘旋转轴,旋转动力件安装在晶圆固定装置上,且旋转动力件的动力输出端与托盘旋转轴连接,以使得旋转动力件能够通过托盘旋转轴带动托盘旋转,托盘旋转使得不同位置的晶圆放置台旋转顶针模组处。本方案利用一个顶针模组就可以实现多片晶圆上料的目的,解决了现有技术中多片晶圆上的芯片吸取需要配备多个顶针模组导致的高成本、高机构复杂度的问题。

本实用新型一种简单紧凑的多片晶圆上料装置在权利要求书中公布了:1.一种简单紧凑的多片晶圆上料装置,包括晶圆模组和顶针模组,所述晶圆模组包括晶圆台,所述晶圆台上设有晶圆固定装置,其特征在于,还包括托盘模组,所述托盘模组包括托盘和旋转动力件,在所述托盘上沿周向均布有多个晶圆放置孔,所述晶圆放置孔处用于放置晶圆,在所述托盘的中间位置连接有托盘旋转轴,所述旋转动力件安装在所述晶圆固定装置上,且所述旋转动力件的动力输出端与所述托盘旋转轴连接,以使得所述旋转动力件能够通过所述托盘旋转轴带动所述托盘旋转,所述托盘旋转使得不同位置的所述晶圆放置台旋转所述顶针模组处。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中科光智(重庆)科技有限公司,其通讯地址为:400712 重庆市北碚区歇马镇歇马街688号(重庆高新区歇马拓展园);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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