江西弘高科技有限公司王辉获国家专利权
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龙图腾网获悉江西弘高科技有限公司申请的专利一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121357803B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511411919.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法是由王辉设计研发完成，并于2025-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法在说明书摘要公布了：本发明涉及数据处理领域，具体涉及一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法，针对传统算法仅追求最短路径而忽略热积累效应的缺陷，引入了双信息素蚁群算法。通过构建路径长度和热分布两种独立的信息素，并定义孔位邻域热影响因子与路径全局热熵来量化散热性能，引导算法在路径选择时同时考量距离和热量，从而有效平衡加工效率与热量控制，避免算法因局部热量集中而陷入次优解，最终寻得兼顾路径长度与散热效果的综合最优路径。本发明通过采用双信息素蚁群算法，构建并独立更新路径长度与热分布两种信息素，以平衡钻孔路径长度与热量控制，寻找最优解。
本发明授权一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法，其特征在于，所述方法包括：获取待加工电路板上所有钻孔点的二维坐标； 获取用于表征钻孔过程中局部热量集中风险的孔位邻域热影响因子，其值与任意两个孔位之间的欧氏距离成反比，且与所述两个孔位的局部密度之和成正比； 获取用于量化整条钻孔路径散热性能的路径全局热熵，其值基于信息熵理论对所述路径中各步骤的孔位邻域热影响因子的分布均匀性进行计算； 采用基于双信息素的蚁群算法进行路径搜索，所述双信息素包括用于引导搜索短路径的路径长度信息素以及用于引导搜索高散热性能路径的热分布信息素；在算法的每轮迭代结束后，对所述双信息素进行独立的解耦更新，对所述路径长度信息素的更新量与该轮迭代所生成路径的总长度成反比，对所述热分布信息素的更新量与所述路径的全局热熵成正比； 重复更新过程直至满足终止条件，输出所有迭代中满足预设全局热熵最小值的、长度最短的加工路径。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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