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龙图腾网获悉苏州矽行半导体技术有限公司申请的专利晶圆缺陷检测方法和晶圆缺陷检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121616605B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610152630.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权晶圆缺陷检测方法和晶圆缺陷检测系统是由蔡雄飞;陈懿;柯渴欣设计研发完成，并于2026-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆缺陷检测方法和晶圆缺陷检测系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于多Die图像间相似性匹配的晶圆缺陷检测方法和晶圆缺陷检测系统，晶圆缺陷检测方法包括建立Die位置索引表、扫描获取Die的原始光学图像、定义待测图像和参考图像、定义邻域范围大小、构建候选参考图像集合、构建相似性度量集合、定义Job内参考图像数量、获取最终参考对象、输出Job的缺陷检测结果、遍历晶圆上所有Die并输出完整缺陷检测结果。本申请通过动态评估同一直线下扫描的多个Die，自适应选取最优参考图像构建检测Job，为执行差分计算提供了更高质量的参考图像，降低了差分图上非缺陷性差异带来的噪声信号，提高了真实缺陷在扫描机台中的信噪比、检测的准确性和稳定性，便于在半导体光学检测领域推广应用。

本发明授权晶圆缺陷检测方法和晶圆缺陷检测系统在权利要求书中公布了：1.一种基于多Die图像间相似性匹配的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，晶圆缺陷检测方法包括以下步骤： S1、获取晶圆设计布局数据，定义Die在晶圆上的位置分布，建立对齐后的Die位置索引表； S2、基于Die位置索引表，执行扫描步骤，依照Die位置索引表获取同一直线下的所有Die的原始光学图像； S3、基于原始光学图像，定义当前检测流程中待检测的原始光学图像为待测图像，剩余同一直线的原始光学图像为参考图像； S4、获取用户定义的邻域范围大小； S5、基于待测图像、参考图像和邻域范围大小，构建相应候选参考图像集合； S6、基于候选参考图像集合，分别计算待测图像和参考图像之间的相似性度量值，构建相似性度量集合； S7、获取用户定义的Job内参考图像数量； S8、基于相似性度量值集合、候选参考图像集合及Job内参考图像数量，获取一个或多个相似度最高的参考图像作为最终参考对象； S9、基于最终参考对象，构建检测Job，并执行图像处理与差分计算，输出Job的缺陷检测结果； S10、遍历晶圆上所有Die，重复晶圆扫描与Job构建流程，直至所有Die的缺陷检测结果输出，最终输出所述晶圆的完整缺陷检测结果。

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