北京大学赵前程获国家专利权
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龙图腾网获悉北京大学申请的专利封装基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121672408B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610169802.8，技术领域涉及：B81B7/02；该发明授权封装基板及其制备方法是由赵前程;唐毅;孙治宇;刘珈序设计研发完成，并于2026-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种封装基板及其制备方法，封装基板包括衬底及相互隔离的两个隔离环；衬底包括相背的键合面及底面；两个隔离环沿垂直衬底的方向延伸并贯穿键合面、底面，在键合面上限定出顶面低于键合面的中部可动空腔，以及环绕两个隔离环的可动空腔环；可动空腔环外围的键合面上包括键合环；两个隔离环中，任一隔离环顶部与其环绕的键合面之间经由防溢出隔离槽环隔离；防溢出隔离槽环围绕的键合面包括焊盘；相邻的防溢出隔离槽环经由中部可动空腔连通。至少能够提供一种电隔离性能优异、热匹配良好的封装基板，实现多路独立信号垂直互联引出的同时，避免因寄生电容过大导致信号串扰。
本发明授权封装基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括吸气剂层、衬底及相互隔离的两个环状隔离环； 所述衬底包括相背的键合面及底面； 所述两个环状隔离环沿垂直衬底的方向延伸并贯穿所述键合面、所述底面，所述两个环状隔离环的顶面齐平于所述键合面；所述两个环状隔离环为利用玻璃回流工艺处理硼磷酸盐玻璃片制备而成； 在所述键合面上限定出顶面低于所述键合面的中部可动空腔，以及环绕所述两个环状隔离环的可动空腔环；所述可动空腔环外围的键合面上包括键合环； 所述两个环状隔离环中，任一隔离环顶部与其环绕的键合面之间经由防溢出隔离槽环隔离；所述防溢出隔离槽环围绕的键合面包括焊盘；相邻的所述防溢出隔离槽环经由所述中部可动空腔连通；所述可动空腔环、所述防溢出隔离槽环、所述中部可动空腔，在相同工艺步骤中刻蚀预设深度同期制备而成； 所述吸气剂层位于所述中部可动空腔底面、所述可动空腔环底面，所述吸气剂层用于在共晶键合过程中被激活，以实现真空封装。
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