南京大学;合肥国家实验室徐尉宗获国家专利权
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龙图腾网获悉南京大学;合肥国家实验室申请的专利一种陶瓷基板结构及其集成封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121772782B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610251634.7，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权一种陶瓷基板结构及其集成封装结构是由徐尉宗;郭越;陆海;周东;任芳芳;周峰设计研发完成，并于2026-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷基板结构及其集成封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种陶瓷基板结构及其集成封装结构，属于封装技术领域。包括基板板体、大芯片和小芯片，基板板体的上表面设置有第一凹槽和多个焊盘，下表面设置有第二凹槽，第一凹槽连通第二凹槽的槽底面，第二凹槽内设置有多个金属导线，金属导线通过通孔技术与焊盘电学连接，大芯片固定连接于基板板体的顶面，小芯片固定连接于第二凹槽内，大芯片、小芯片和金属导线之间通过引线键合进行电学连接。本发明通过双面凹槽结构和多层次电学连接方案，实现了芯片的双面封装，有效缩短了信号传输路径，减小了封装尺寸，显著提升了散热效率和电气性能，特别适用于背入射探测器等需要双面电学连接的高性能芯片封装应用。
本发明授权一种陶瓷基板结构及其集成封装结构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基板结构，其特征在于，包括基板板体1、大芯片2和小芯片3， 所述基板板体1的上表面设置有第一凹槽11和多个焊盘12，所述多个焊盘12围绕布置于所述基板板体1的边缘，所述基板板体1的下表面设置有第二凹槽13，所述第一凹槽11连通所述第二凹槽13的槽底面，所述第二凹槽13内对应所述多个焊盘12设置有多个金属导线14，所述金属导线14通过通孔技术与对应的所述焊盘12电学连接，所述大芯片2固定连接于所述基板板体1的顶面，所述小芯片3固定连接于所述第二凹槽13内，所述大芯片2、所述小芯片3和所述金属导线14之间通过引线键合进行电学连接； 所述基板板体1上设置有若干金属导管矩阵15，所述金属导管矩阵15包括凸出布置于所述基板板体1上表面和下表面的矩阵凸起151，所述矩阵凸起151上沿垂直于所述基板板体1的方向贯通设置有多个导管152，所述大芯片2通过导热胶贴合于所述矩阵凸起151的顶面。
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