成都鸿辰光子半导体科技有限公司张世祖获国家专利权
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龙图腾网获悉成都鸿辰光子半导体科技有限公司申请的专利一种半导体芯片点胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224208416U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521067873.4，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种半导体芯片点胶装置是由张世祖;邹陈虎;徐信尧设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片点胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于点胶装置领域，具体的说是一种半导体芯片点胶装置，包括机架，所述机架的内壁安装有一对第一滑轨；所述第一滑轨之间安装有第二滑轨；所述第二滑轨中部滑动连接有第三滑轨；所述第三滑轨中部滑动连接有安装座；所述安装座底部安装有喷嘴；所述安装座中部固接有盒体；所述盒体端部连通有气管；所述盒体另一端连通有多个喷头；所述盒体内部设有多个滤板；通过气管和喷头的配合作用，使得热气流可经过气管并从喷头喷至胶体表面，实现装置对芯片点胶时的加热，加快芯片表面胶体的固化速度。
本实用新型一种半导体芯片点胶装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片点胶装置，包括机架1，其特征在于：所述机架1的内壁安装有一对第一滑轨12；所述第一滑轨12之间安装有第二滑轨13；所述第二滑轨13中部滑动连接有第三滑轨111；所述第三滑轨111中部滑动连接有安装座14；所述安装座14底部安装有喷嘴15；所述安装座14中部固接有盒体16；所述盒体16端部连通有气管17；所述盒体16另一端连通有多个喷头19；所述盒体16内部设有多个滤板18；所述机架1的内壁安装有真空吸盘110。
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