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苏州广晟微半导体科技有限公司黄文鼎获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州广晟微半导体科技有限公司申请的专利一种用于焊锡丝生产加工的切割装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224209017U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521080389.5,技术领域涉及:B21F11/00;该实用新型一种用于焊锡丝生产加工的切割装置是由黄文鼎设计研发完成,并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于焊锡丝生产加工的切割装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及焊锡丝生产加工技术领域,公开了一种用于焊锡丝生产加工的切割装置,装置支架组,包括装置基座,装置基座上布置有刻度块,刻度块的一侧设置有卷曲收纳组件;切割组件,滑动设置于装置支架组上,用于切割焊锡丝,还包括刻度针,用于标记切割位置;夹持组件,设置于装置支架组上,用于夹持焊锡丝,包括移动导向组件和滑动设置于移动导向组件上的焊锡丝夹持组件,所述焊锡丝夹持组件设置于切割组件的一侧,所述移动导向组件贯穿切割组件的内部,所述焊锡丝夹持组件包括夹块,用于夹持焊锡丝;焊锡丝,缠绕在卷曲收纳组件上且贯穿切割组件,并通过夹持组件夹持,能够按要求调整切割长度,提高工作效率。

本实用新型一种用于焊锡丝生产加工的切割装置在权利要求书中公布了:1.一种用于焊锡丝生产加工的切割装置,其特征在于:包括: 装置支架组1,包括装置基座11,装置基座11上布置有刻度块15,刻度块15的一侧设置有卷曲收纳组件; 切割组件2,滑动设置于装置支架组1上,用于切割焊锡丝4,还包括刻度针25,用于标记切割位置; 夹持组件3,设置于装置支架组1上,包括移动导向组件和滑动设置于移动导向组件上的焊锡丝4夹持组件3,所述焊锡丝4夹持组件3设置于切割组件2的一侧,所述移动导向组件贯穿切割组件2的内部,所述焊锡丝4夹持组件3包括夹块36,用于夹持焊锡丝4; 焊锡丝4,缠绕在卷曲收纳组件上且贯穿切割组件2,并通过夹持组件3夹持。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州广晟微半导体科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区娄葑北区创投工业坊17号厂房1楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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