争丰半导体科技(苏州)有限公司郭易获国家专利权
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龙图腾网获悉争丰半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种带铁环晶圆高精度圆切装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224210235U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520993599.7,技术领域涉及:B28D5/00;该实用新型一种带铁环晶圆高精度圆切装置是由郭易;周鹏程设计研发完成,并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带铁环晶圆高精度圆切装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及一种带铁环晶圆高精度圆切装置。其技术方案包括铁环盘以及设置在铁环盘顶端的放置机构,所述放置机构包括固定于铁环盘顶端的铁环,所述铁环的内壁设置有晶圆盘,所述晶圆盘的顶端设置有晶圆,所述铁环盘的外壁一侧设置有切割机构,所述切割机构包括设置于铁环盘一侧的固定底座。本实用新型带铁环晶圆高精度圆切装置,其能够使得晶圆切割的尺寸偏差较小,有效减少晶圆边缘的毛刺、崩边等缺陷,保证切割过程的稳定性和可靠性,并且能够适应不同形状、尺寸和切割要求的晶圆,提高了装置的通用性和适用性,满足多样化的生产需求。
本实用新型一种带铁环晶圆高精度圆切装置在权利要求书中公布了:1.一种带铁环晶圆高精度圆切装置,包括铁环盘1以及设置在铁环盘1顶端的放置机构,其特征在于:所述放置机构包括固定于铁环盘1顶端的铁环21,所述铁环21的内壁设置有晶圆盘22,所述晶圆盘22的顶端设置有晶圆2; 所述铁环盘1的外壁一侧设置有切割机构。
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