芯恩(青岛)集成电路有限公司王雅琳获国家专利权
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龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利用于承载晶圆的支撑装置及外延生长设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224212829U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520750170.5，技术领域涉及：C30B25/12；该实用新型用于承载晶圆的支撑装置及外延生长设备是由王雅琳设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于承载晶圆的支撑装置及外延生长设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种用于承载晶圆的支撑装置及外延生长设备，涉及半导体制造技术领域。包括：基座，用于在反应腔室内支撑晶圆，所述基座上开设有至少三个通孔；连接轴，用于在反应腔室内支撑所述基座；多个顶针，与所述通孔一一对应设置，所述顶针包括依次连接的连接杆和底座，所述连接杆贯通于所述通孔内，所述连接杆的顶部用于承接所述晶圆，所述底座的直径大于所述连接杆的直径，所述连接杆与所述通孔的间隙范围在1mm~3mm；承接组件，活动的设置在所述反应腔室内，当所述承接组件对所述底座施加作用力时，可带动所述连接杆伸出所述通孔。能够解决顶针与孔壁之间的磕碰或粘黏，以及晶圆位置偏移的问题。
本实用新型用于承载晶圆的支撑装置及外延生长设备在权利要求书中公布了：1.一种用于承载晶圆的支撑装置，其特征在于，包括： 基座，用于在反应腔室内支撑晶圆，所述基座上开设有至少三个通孔； 连接轴，用于在反应腔室内支撑所述基座； 多个顶针，与所述通孔一一对应设置，所述顶针包括依次连接的连接杆和底座，所述连接杆贯通于所述通孔内，所述连接杆的顶部用于承接所述晶圆，所述底座的直径大于所述连接杆的直径，所述连接杆与所述通孔的间隙范围在1mm~3mm； 承接组件，活动的设置在所述反应腔室内，当所述承接组件对所述底座施加作用力时，可带动所述连接杆伸出所述通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯恩(青岛)集成电路有限公司，其通讯地址为：266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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