芜湖市深矽半导体有限公司梁行志获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖市深矽半导体有限公司申请的专利一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224215716U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521201967.6，技术领域涉及：F26B9/06；该实用新型一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置是由梁行志;胡广月设计研发完成，并于2025-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置，涉及半导体制造设备技术领域。该装置包括对称设置的基座板、基座板间的输送平台，以及安装于基座板中部的干燥舱体。其中：干燥舱体通过四组升降式隔离门分隔为预处理区、主干燥区及冷却区，隔离门底部设通道并由独立电机驱动；主干燥区内壁布设红外辐射加热阵列，冷却区内壁设置连通冷却风机的风冷孔道；物料转运车通过导轨滑动于输送平台，其承载托架配置双扭力弹簧驱动的楔形锁块，用于锁定带锥形定位凸台的晶圆载盘；推进机构使推杆与定位支架配合实现转运车自动移载。本实用新型实现了晶圆干燥‑冷却全流程闭式自动化作业，解决了温度波动问题，良品率提升15%以上。
本实用新型一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆全自动多工位干燥装置，包括对称设置的两个基座板1，其特征在于， 两个所述基座板1之间架设输送平台2，该输送平台2表面平行设置有两个导轨21； 所述基座板1中部安装干燥舱体3，其内部通过四组升降式隔离门4分隔为预处理区31、主干燥区32及冷却区33； 所述升降式隔离门4底部中心设有通道41，各隔离门4由干燥舱体3顶部的独立驱动电机控制； 所述导轨21上滑动设置物料转运车5，所述输送平台2内部集成有推进机构6，该机构驱动端延伸至基座板1外侧。
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