上海金克半导体设备有限公司林茂昌获国家专利权
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龙图腾网获悉上海金克半导体设备有限公司申请的专利一种小型贴片二极管封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218816U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520519442.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种小型贴片二极管封装结构是由林茂昌设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种小型贴片二极管封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种小型贴片二极管封装结构，其特征在于，包括分别与芯片元件电气相连的第一引脚和第二引脚，所述第二引脚具有从所述封装体侧部露出的平直部分，所述平直部分具有用于与外部器件接合的近端，在所述平直部分的远端彼此相对的侧边上设置有用于配合所述近端与模具实施固定的一对角部。在远端两侧设置一对角部，作为塑封过程中模具的夹合固定点，与近端配合形成平直部分平面上的三点控制，确保封胶不越过既定边界，使平直部分平整露出。
本实用新型一种小型贴片二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种小型贴片二极管封装结构，其特征在于，包括分别与芯片元件电气相连的第一引脚和第二引脚，所述第二引脚具有从封装体侧部露出的平直部分，所述平直部分具有用于与外部器件接合的近端，在所述平直部分的远端彼此相对的侧边上设置有用于配合所述近端与模具实施固定的一对角部。
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