盐城东山精密制造有限公司叶雪平获国家专利权
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龙图腾网获悉盐城东山精密制造有限公司申请的专利一种适用于优化Wire_Bonding作业面的工件结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224234097U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520781127.5,技术领域涉及:H10H20/85;该实用新型一种适用于优化Wire_Bonding作业面的工件结构是由叶雪平;李飞龙;杨山;马运河;应建文设计研发完成,并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于优化Wire_Bonding作业面的工件结构在说明书摘要公布了:本申请提供了一种适用于优化Wire_Bonding作业面的工件结构,涉及LED封装技术领域,包括焊线底板,所述焊线底板上设置有用于封装LED颗粒的底板槽,且底板槽内腔的底部设置有若干个凹坑,所述凹坑用于容纳LED颗粒的引脚。本申请通过设置的凹坑,凹坑用于容纳LED颗粒的引脚,LED颗粒在引脚由凹坑容纳后实现下沉,且LED颗粒下沉后与底板槽内腔的底部接触,使得LED颗粒的塑胶料部分得到支撑,确保整体的平整度。
本实用新型一种适用于优化Wire_Bonding作业面的工件结构在权利要求书中公布了:1.一种适用于优化Wire_Bonding作业面的工件结构,其特征在于,包括焊线底板1,所述焊线底板1上设置有用于封装LED颗粒的底板槽2,且底板槽2内腔的底部设置有若干个凹坑3,所述凹坑3用于容纳LED颗粒的引脚。
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