江苏卓胜微电子股份有限公司许超胜获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏卓胜微电子股份有限公司申请的专利晶圆翘曲矫正装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521184257.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆翘曲矫正装置是由许超胜;赵欣根;张文星设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆翘曲矫正装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆翘曲矫正装置，属于半导体技术领域。该晶圆翘曲矫正装置包括：底座，包括球形槽，用于放置晶圆，所述晶圆的边缘朝所述球形槽的方向翘曲；压盖，位于所述底座靠近所述球形槽的一侧，所述压盖靠近所述底座的一侧具有与所述球形槽相匹配的球形面，所述压盖用于将所述晶圆压合在所述球形槽与所述球形面之间；加热结构，位于所述球形槽底部的所述底座内，用于对被压合的所述晶圆进行加热。本实施例能够改善晶圆的翘曲度，提高晶圆的良率。
本实用新型晶圆翘曲矫正装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆翘曲矫正装置，其特征在于，包括： 底座，包括球形槽，用于放置晶圆，所述晶圆的边缘朝所述球形槽的方向翘曲； 压盖，位于所述底座靠近所述球形槽的一侧，所述压盖靠近所述底座的一侧具有与所述球形槽相匹配的球形面，所述压盖用于将所述晶圆压合在所述球形槽与所述球形面之间； 加热结构，位于所述球形槽底部的所述底座内，用于对被压合的所述晶圆进行加热。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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