浙江芯微泰克半导体有限公司丁泳璐获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯微泰克半导体有限公司申请的专利晶圆吸附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234178U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521116707.9，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型晶圆吸附装置是由丁泳璐;陈杰;梁晋学设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆吸附装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种晶圆吸附装置。晶圆吸附装置包括吸附本体以及柔性膜。吸附本体包括吸附面，且设置有吸附孔，吸附孔贯穿吸附面。柔性膜位于吸附面上，且设置有贯穿孔。其中，贯穿孔沿柔性膜的厚度方向贯穿柔性膜，且贯穿孔与吸附孔连通。如此，利用吸附本体抓取晶圆时，吸附本体对晶圆起到支撑作用，柔性膜上的贯穿孔对晶圆进行吸附，使得柔性膜与晶圆直接接触，从而改善吸附本体与晶圆直接接触导致晶圆被划伤的问题。
本实用新型晶圆吸附装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括： 吸附本体，包括吸附面，且设置有吸附孔，所述吸附孔贯穿所述吸附面； 柔性膜，位于所述吸附面上，且设置有贯穿孔；其中，所述贯穿孔沿所述柔性膜的厚度方向贯穿所述柔性膜，且所述贯穿孔与所述吸附孔连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江芯微泰克半导体有限公司，其通讯地址为：323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道上徐路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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