浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司张学伦获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司申请的专利功率模块及功率器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234200U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520937597.6，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型功率模块及功率器件是由张学伦设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块及功率器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种功率模块及功率器件。该功率模块包括绝缘基板、上桥芯片组、下桥芯片组、第一金属块、第二金属块及塑封壳体。上桥芯片组和下桥芯片组设置于绝缘基板上，其中，上桥芯片组包括多个上桥芯片，并且，多个上桥芯片通过第一金属块并联连接；下桥芯片组包括多个下桥芯片，并且，多个下桥芯片通过第二金属块并联连接；塑封壳体将绝缘基板、上桥芯片组及下桥芯片组包覆在内，并且，第一金属块和第二金属块均至少一部分暴露在塑封壳体外，分别用于作为两个功率接口。本申请既能降低模块本身寄生杂感，又能够提高多个并联芯片之间的均流。
本实用新型功率模块及功率器件在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于：包括绝缘基板、上桥芯片组、下桥芯片组、第一金属块、第二金属块及塑封壳体，其中， 所述上桥芯片组和所述下桥芯片组设置于所述绝缘基板上，其中，所述上桥芯片组包括多个上桥芯片，并且，多个所述上桥芯片通过所述第一金属块并联连接；所述下桥芯片组包括多个下桥芯片，并且，多个所述下桥芯片通过所述第二金属块并联连接； 所述塑封壳体将所述绝缘基板、所述上桥芯片组及所述下桥芯片组包覆在内，并且，所述第一金属块和所述第二金属块均至少一部分暴露在所述塑封壳体外，分别用于作为两个功率接口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司，其通讯地址为：311107 浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢601-2室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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