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  • 提供一种抑制了焊料过度润湿扩展的半导体装置。半导体装置具备:绝缘电路基板(1),其具有绝缘基板(11)、以及在绝缘基板(11)的上表面相互分离地设置的上侧导体层(12a)和上侧导体层(12b);半导体芯片(3),其经由焊料搭载于上侧导体层(...
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