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最新专利技术
  • 散热板、电子组件和制造具有改进热性能的电子组件的方法
    散热板、电子组件和制造具有改进热性能的电子组件的方法_智能平台有限责任公司_202380102731.4
    散热板、具有散热板的电子组件以及制造散热板和具有改进热性能的电子组件的方法。一个示例是被构造为安装到管芯的散热板。散热板包括主体，该主体包括顶侧和底侧，顶侧被布置成背离管芯，并且底侧被布置成面向管芯。主体被成形为并且适于安装到管芯，使得底侧...
    2026-05-08
  • 接合装置、方法以及程序
    接合装置、方法以及程序_雅马哈智能机器株式会社_202480063688.X
    本发明包括：导轨构件，能够搬送地保持配置有作为接合对象的半导体芯片的框架的端部；按压构件，从其中一方向接近所述框架；加热构件，对所述框架赋予热，且从与所述其中一方向为相反侧的另一方向相对地接近所述框架；以及控制部，在多个步骤中分割所述按压构...
    2026-05-08
  • 功率半导体装置以及功率半导体装置的制造方法
    功率半导体装置以及功率半导体装置的制造方法_美蓓亚功率半导体株式会社_202480056219.5
    提高铜与硬质树脂的粘接强度，并且不增加汇流条安装时的接触电阻。因此，功率半导体装置(7)具备：绝缘基板(1)；壳体(3)，其收纳绝缘基板(1)；铜配线(11)，其形成在绝缘基板(1)上；半导体芯片(42)，其与铜配线(11)连接；以及铜端子...
    2026-05-08
  • 贯通电极基板及半导体封装件和它们的制造方法
    贯通电极基板及半导体封装件和它们的制造方法_大日本印刷株式会社_202480064962.5
    贯通电极基板具备：玻璃基板，包括第一面、位于与第一面相反的一侧的第二面、和从第一面贯通到第二面的第一贯通孔及第二贯通孔；贯通电极，位于第一贯通孔内；树脂构件，位于第二贯通孔内；和布线层，位于玻璃基板与半导体元件之间。第一贯通孔包括：在玻璃基...
    2026-05-08
  • 接合装置
    接合装置_雅马哈智能机器株式会社_202480063689.4
    接合装置包括：切口生成部，相对于从毛细管抽出的导线，使分离状态的第一刀与第二刀从与抽出方向相交的方向向导线的方向移动，使第一刀与第二刀接近并与导线接触，由此在导线形成切口；以及引脚导线形成部，在导线的前端部接合在接合对象的状态下，利用夹持器...
    2026-05-08
  • 用液态热界面材料封装电子器件
    用液态热界面材料封装电子器件_马维尔亚洲私人有限公司_202480064164.2
    一种电子器件(11)包括：(i)集成电路(IC)管芯(22)，被安装在衬底(25)上；(ii)盖(33)，具有面向彼此的第一表面和第二表面(32、34)以及在第一表面和第二表面之间通过盖形成的一个或多个开口(66)，盖被设置在IC管芯之上以...
    2026-05-08
  • 用于3维管芯堆叠的篡改传感器
    用于3维管芯堆叠的篡改传感器_赛灵思公司_202480061563.3
    本文描述了能够检测物理篡改事件的集成电路管芯堆叠及其方法。集成电路管芯堆叠包括第一集成电路管芯和第二集成电路管芯，该第一集成电路管芯包括基本上跨第一集成电路管芯的整个顶表面延伸的传感器网络，该第二集成电路管芯堆叠在第一集成电路管芯下方。第二...
    2026-05-08
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