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机载电磁阀工作状态的检查设备
本发明实施例提供了一种机载电磁阀工作状态的检查设备,涉及机载电磁阀检测技术领域,其中,该检查设备包括:常开式磁控开关1、电源模块10以及提示装置;其中,所述电源模块10的正极与所述提示装置的正极连接,所述提示装置的负极与所述常开式磁控开关1...
一种真空开关高频开断性能等效测试装置及方法、设备
本发明公开一种真空开关高频开断性能等效测试装置及方法、设备,所述装置包括分别并联于试品开关两端的大电流注入回路和高频电流注入回路。本发明通过在试品开关两端并联所述大电流注入回路产生模拟短路电流;通过在试品开关两端并联所述高频电流注入回路产生...
基于FPGA的时序生成器分辨率与线性度提升方法及系统
本发明公开了一种基于FPGA的时序生成器分辨率与线性度提升方法及系统,属于自动测试设备技术领域。针对现有FPGA时序生成器难以兼顾高分辨率、大动态范围与高线性度的问题,本发明采用多相时钟与进位链粗、细延迟线组成三级时间插值架构,以极少逻辑资...
一种半导体芯片的三温测试方法、装置、设备及介质
本发明涉及半导体芯片测试技术领域,具体为一种半导体芯片的三温测试方法、装置、设备及介质,包括:首先,本发明针对预测目标温度下待测芯片的稳态时间,提出了一种λSVR‑LSTM模型,该模型通过SVR进行短期误差修正,通过LSTM捕捉长期时序关系...
一种芯片批量测试系统、方法及相关设备
本发明提供一种芯片批量测试系统、方法及相关设备,其中,测试系统包括:上位机,用于发出测试任务;FPGA芯片模块,与所述上位机连接,用以接收所述测试任务,并将所述测试任务按优先级分类为第一测试任务和第二测试任务,对应为所述第一测试任务配置独立...
一种便携式芯片测试装置
本申请公开了一种便携式芯片测试装置,包括:上位机,与FPGA芯片测试工装通信连接,用于向FPGA芯片测试工装发送测试数据,以及接收FPGA芯片测试工装发送响应数据,基于响应数据确定FPGA芯片测试工装中待测FPGA电路板的测试结果;FPGA...
液冷集群CDU单元性能测试方法及系统
本申请公开了一种液冷集群CDU单元性能测试方法及系统,涉及液冷系统测试技术领域,公开的液冷集群CDU单元性能测试方法及系统,通过获取测试工况指令生成控制信号模拟负载、环境和冷却液变化,采集运行参数进行同步处理和分析,生成性能报告,解决了现有...
基于查找表的高精度基准电压校准方法及系统
本发明涉及传感技术服务等物联网技术服务技术领域,一种基于查找表的高精度基准电压校准方法及系统,包括:判断原始基准电压值是否属于目标电压范围,若属于,则不进行基准电压校准,若不属于,则根据第一目标档位值进行基准电压测试,得到第一验证基准电压值...
基于双段延迟链和信号翻转检测的电路老化监测装置及方法
本发明提供了一种基于双段延迟链和信号翻转检测的电路老化监测装置及方法,包括数据翻转检测模块、双段缓冲延迟链、上升沿采样逻辑模块、信号比较模块和下降沿抗毛刺判定输出逻辑模块。数据翻转检测模块监测输入信号的翻转并生成使能控制信号;双段缓冲延迟链...
一种全域传输线脉冲测试系统及方法
本发明公开了一种全域传输线脉冲测试系统及方法,属于半导体集成电路可靠性测试技术领域。所述系统采用双同轴线与双电控开关配合的电路结构,包括直流电压源、第一及第二电控开关、第一及第二同轴线、阻抗匹配电阻及输出电容。本发明通过特定的时序控制,在单...
一种高通量X射线芯片批量检测方法及系统
本发明公开了一种高通量X射线芯片批量检测方法及系统。该方法包括:构建非接触式耦合结构,将覆盖有绝缘介质层的导电耦合层贴近待测芯片焊盘阵列,形成等效耦合电容;向导电耦合层施加预设频率与幅值的脉冲电压信号,通过电容耦合在芯片焊盘上感应出模拟光子...
芯片测试电路、芯片测试方法和芯片
本申请提供的芯片测试电路、芯片测试方法和芯片,应用于芯片测试技术领域,所述芯片测试电路包括多个分组测试电路,每个分组测试电路包括多个被测电路模块,每个所述被测电路模块包括多个IP核;每个所述分组测试电路连接有专用的测试通道引脚;同一所述分组...
一种塑封IC芯片的处理方法
本发明涉及一种塑封IC芯片的处理方法,步骤包括:使用激光选择性烧蚀去除所述塑封IC芯片的顶部表面的塑封材料,以暴露出金线作为终点指示;使用硝酸与硫酸的混合酸去除所述塑封IC芯片的顶部表面的残留的塑封材料与所述塑封IC芯片的侧面和底部的塑封材...
一种芯片测试电路及系统
本发明公开了一种芯片测试电路及系统,该电路包括高压生成模块、负压生成模块、栅极驱动模块、开关模块、控制模块以及比较模块;高压生成模块和负压生成模块分别生成高压信号和负压信号;控制模块输出互补的控制信号至栅极驱动模块,栅极驱动模块驱动开关模块...
一种基于QT的控制板卡自动测试系统
本发明公开了一种基于QT的控制板卡自动测试系统,包括测试上位机、测试设备、以及至少一组测试终端,所述测试上位机与测试设备连接,该测试设备具有用于执行上位机软件程序的CPU控制单元,CPU控制单元将测试设备检测结果实时传递至测试上位机,所述测...
一种适用于FPC折弯老化寿命测试装置
本发明旨在提供一种适用于FPC折弯老化寿命测试装置,成本低,适配率高,测试效率高,测试精度高,能够实时监测FPC折弯老化测试的通断状态,实现生产过程精确追溯。本发明包括上位机和测试模组,所述上位机经网络交换机与所述测试模组连接,所述测试模组...
探针与电子连接装置
本发明提供一种探针,其包含:第一接触端、弹性变形部、挡止部以及第二接触端。弹性变形部连接第一接触端,具有第一断面以及第二断面,挡止部连接弹性变形部,第二接触端连接挡止部,其中第一断面的面积与第二断面的面积不同,或第一断面的形状与第二断面的形...
预烧测试系统及其预烧测试模块
一种预烧测试模块包含主框架、连接卡组件、驱动板以及预烧板或系统板。连接卡组件位于该主框架上。驱动板电连接至该连接卡组件的一侧。预烧板电连接至该连接卡组件的另一侧,其中该主框架包含第一对平行滑轨与该预烧板滑动连接,该第一对平行滑轨垂直于该连接...
用于mos管加工的测试工装及其测试方法
本发明公开用于mos管加工的测试工装及其测试方法,涉及测试工装技术领域。该用于mos管加工的测试工装包括工装基座、夹持驱动机构、至少两个相对设置的夹持单元、恒力控制机构、控制器以及可更换的夹持组件。该用于mos管加工的测试工装通过由压力传感...
检测开关电路中功率管是否发生故障的方法以及驱动系统
一种用于检测开关电路中功率管是否发生故障的方法和驱动系统,该开关电路包括第一检测回路,第一检测回路包括第一器件组和第二器件组,第一器件组包括第一功率管,第二器件组包括第二功率管,检测方法包括:控制第一功率管导通;以第一电压值控制第二功率管导...
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